WDA-3650

WDA-3650

WD-XRF光譜儀用於晶圓金屬薄膜測量;最大至200mm晶圓

用於薄膜分析的WDA-3650 X射線螢光光譜儀延續了理學XRF晶圓分析儀30年經驗,也反映了薄膜儀器的發展歷程。最新XRF計量工具極大的促進了金屬薄膜厚度、薄膜組成和元素雜質的測量,以及更多新功能和低COO設計。

用於200mm晶圓的XRF工具

一個用於200mm和更小晶圓的多功能且信賴度高的工具WDA-3650,使用理學的X-Y-θ樣品台系統,並於各種測量獲得優越的成果,例如強電性介質薄膜,並可以同時測量多個元素。該波長色散XRF儀器的高能量分辨率與能量色散X射線螢光系統相比,特別在元素譜峰距離接近時可減少重疊峰。

超級硼(B)測量

對於硼的應用,比以往機型提供5倍以上的靈敏度。AutoCal 函數和內置的內部晶圓托架,用於300mm工具,實現了全自動和強度校正。

高效能的設計

WDA-3650設計極其簡潔,主機需求小於高價無塵室的1m2,無需維護服務。相比以往機型功耗減少超過20%。

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