WaferX 310

WaferX 310

測量空白晶圓的薄膜厚度和組成

理學的WaferX 310象徵了35年硅晶圓薄膜的X射線螢光分析經驗的頂點。專門開發例如同進程計量工具,提供”橋樑工具(bridge tool)”技術,提供服務6英吋、8英吋以及最新的12英吋晶圓。

同時分析厚度和組成

WaferX 310是測定BPSG、PSG和金屬薄膜的最佳選擇。此外,薄膜BPSG、多層電路薄膜、WSix、電極薄膜、強電性介質薄膜、FARM、新一代DRAM和SiOF是該工具的標準應用。

分析支持亞微米技術

例如BPSG薄膜中B和P超輕元素的高精度分析通過採用4kW高功率X射線管和一個超薄的鈹窗口而顯著提高。

先進的設計

儀器採用一個晶圓高度調整機制來彌補晶圓厚度的差異,防止衍射機制用來消除衍射干擾從而過渡金屬。集成的FOOUP(SMIF)可用,支持C-C標準。還可以加載各種用戶晶圓料盒。提供前端開口通用接載裝置 (FOUP:Front Opening Unified Pod or Front Opening Universal Pod), 標準機械接口 (SMIF:Standard Mechanical InterFace), 和穿牆式(through-the-wall)配置選項可用。

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