TXRF分析可以對所有製成行雜質測量，包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。TXRF-V310可以使用單一靶材、三束X光系統和固體探測器測量從Na到U廣泛元素範圍。
TXRF-V310包括理學專利 XYθ樣品系統，一個真空內晶圓機械傳輸系統和新型的微軟軟體。透過上述特色可以獲得更高的運轉能力，更高準確性和精度，和更直覺式操作。
為了最高靈敏度和高運轉能力，當在另一個晶圓上進行TXRF測定時，集成的VPD性能實現了晶圓的自動VPD準備。VPD-TXRF消除了ICP-MS可能發生的操作變異性，並且可以完全自動化的控制。VPD可以在包括斜角區域的所選區域中恢復。
選購的Sweeping TXRF軟體可以在晶圓表面描畫雜質的分佈，從而鑑別“熱點區域”進行更高精度的自動重新測定。
選購的ZEE-TXRF性能克服了以往TXRF設計的15mm邊緣排除，啟用零邊緣排除的測定。
選購的BAC-TXRF性能實現在非接觸式翻轉情況下的300mm晶圓的正面和背面全自動TXRF測定。