TXRF 3800e_picture

TXRF 3800e

在離散點或整個晶圓圖上測量元素雜質

TXRF分析可以對所有製作工廠進程進行雜質測量,包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。TXRF 3800e可以使用單一靶材、雙束X射線系統和一個新型液體無氮探測器測量從S到U的廣泛元素範圍。

TXRF 3800e包括理學專利 XYθ樣品台系統,一個真空內晶圓機械傳輸系統和新型的使用簡單的微軟軟件。通過這些可以獲得更高吞吐能力,更高準確性和精度,和簡單操作。

選購的Sweeping TXRF軟件可以在晶圓表面描畫雜質的分佈,從而鑑別“熱點區域”,達到零邊緣排除。

所有這些功能都集中在一個新型、緊湊、高效的設計中。所有的維護工作都要通過前面和後面的面板,因此其他潔淨設備可能會安置在TXRF 3800e附近。這將節省一大筆潔淨室空間的資金。

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