TXRF 310Fab_picture

TXRF 310Fab

元素表面雜質的超痕量測量

TXRF分析可以對所有製造工廠進程進行雜質測量,包括清潔、光刻、蝕刻、灰化、薄膜等。TXRF-V310可以使用單一靶材、三束X射線系統和一個固體探測器測量從Na到U的廣泛元素範圍。

TXRF-V310包括理學專利 XYθ樣品台系統,一個真空內晶圓機械傳輸系統和新型的使用簡單的微軟軟件。通過這些可以獲得更高吞吐能力,更高準確性和精度,和簡單操作。

選購的Sweeping TXRF軟件可以在晶圓表面描畫雜質的分佈,從而鑑別“熱點區域”進行更高精度的自動重新測定。

選購的ZEE-TXRF性能克服了以往TXRF設計的15mm邊緣排除,啟用零邊緣排除的測定。

選購的BAC-TXRF性能實現在非接觸式翻轉情況下的300mm晶圓的正面和背面全自動TXRF測定。

Powered by WordPress